Die Forscher entwickelten ein Verfahren, um handelsübliche ICs mit einer Dicke von rund 500 bis 700 Mikrometer (tausendstel Millimeter) auf die erforderlichen zehn Mikrometer abzuschleifen. (Quelle: Berliner Zeitung 1999)
Halbleiter-Fabriken im erfindungsreichen Japan planen zwar schon die Massenproduktion von Chips, deren Leitungen nur 0,13 Mikrometer dünn sind, doch wie die magische 0,1-Grenze überschritten werden soll, steht immer noch in den Sternen. (Quelle: Berliner Zeitung 1999)
Nach der Regel des Intel-Gründers Moore müssten die Leitungen in drei bis vier Jahren 0,1 Mikrometer messen. (Quelle: Berliner Zeitung 1999)
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